1. 数字功率集成电路应用固件设计、算法设计
2. 分析特定的协议文件，设计相应的固件以获得认证
3. 与数字工程师和应用工程师一起调试ASIC芯片
4. 据市场需求对项目进行研发规划，细化项目需求，能制定嵌入式系统的软硬件方案、概要设计、软件的编码规范等；
5. 制定嵌式项目开发计划，并能按计划有效推进执行
6. 有带队能力，能对软件工程师进行技术指导和研发方案的评审，能帮助研发工程师进行技术攻关；
7. 能自己进行关键模块的设计开发，包括软硬件框架、关键模块的代码编写，各板块协议接口的设计开发；
8. 负责公司SOC芯片产品应用方案开发，包括SDK设计，操作系统平台(FreeRTOS, RT-Thread等)的移植工作，系统性能优化等；
1. 本科及以上学历，电子工程、计算机、通信、电气工程与智能控制、自动化等相关专业；5年以上软件行业开发工作经验 3年以上MCU/ARM、C51的FW设计经验
2. 熟悉C/C++编程和优化；熟悉嵌入式操作系统(如FreeRTOS, RT-Thread等)
3. 熟悉ARM 或RiscV 处理器架构，了解编译原理，系统加载流程和代码实现，3年以上经验；
4. 熟悉Keil/IAR/GCC 开发环境, 熟悉编译原理，有较强的调试能力, 能快速定位问题, 解决问题；
5. 熟悉芯片外设、接口及调试方法，如AD、PWM、I2C、12S、SPI、UART等，理解中断、时钟、DMA、MMU、Cache等概念
6. 掌握数据分析、业务流程分析、性能分析等技能；热衷于实际产品的开发,具有耐心,富有团队合作精神；
7. 优秀的组织能力/解决问题能力/口头和书面沟通能力和人际交往能力
