development path
于深圳、香港成立
成立上海研发和业务中心
布局图像处理及触控芯片
完成3D智能主控SOC芯片定义并锁定行业客户
荣获国家级高新技术企业
完成Pre-A轮融资
完成 5G SAR 以及 TWS 芯片的研发和流片
布局车规级MCU芯片
完成Smart Scaler芯片系列中的中、高端芯片的研发和流片
完成A轮融资
完成第一颗 M4 内核车规级 MCU 的开发及流片
通过德国莱茵 ISO9001 质量体系认证
图像处理以及触控芯片量产出货
成立合肥研发和业务中心
完成 Smart Scaler 芯片高、中、低全系列布局并规模出货
32位车规MCU点亮出货
布局车规级MCU+的芯片
通过德国莱茵 ISO26262 车规级功能安全流程体系认证
收入过亿元
第一代车规级MCU芯片完成研发
拓展华北和西南业务
布局显示驱动芯片，车规级MCU量产
车规级触控MCU、触控屏显驱动芯片量产
布局国际业务
多款芯片及方案量产
