关于曦华BANNER

发展历程

development path

2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025

2018年大事件

于深圳、香港成立

2019年大事件

成立上海研发和业务中心

布局图像处理及触控芯片

完成3D智能主控SOC芯片定义并锁定行业客户 

2020年大事件

荣获国家级高新技术企业

完成Pre-A轮融资

完成 5G SAR 以及 TWS 芯片的研发和流片

布局车规级MCU芯片

2021年大事件

完成Smart Scaler芯片系列中的中、高端芯片的研发和流片

完成A轮融资

完成第一颗 M4 内核车规级 MCU 的开发及流片

通过德国莱茵 ISO9001 质量体系认证

图像处理以及触控芯片量产出货

成立合肥研发和业务中心

2022年大事件

完成 Smart Scaler 芯片高、中、低全系列布局并规模出货

32位车规MCU点亮出货

布局车规级MCU+的芯片

通过德国莱茵 ISO26262 车规级功能安全流程体系认证

收入过亿元

第一代车规级MCU芯片完成研发

2023年大事件

拓展华北和西南业务

布局显示驱动芯片,车规级MCU量产

2024年大事件

收入过2亿元

车规级触控MCU、触控屏显驱动芯片量产

2025年大事件

布局国际业务

多款芯片及方案量产