9月25-27日，中国集成电路设计创新大会ICDIA2024暨第四届IC应用展在无锡隆重举办，本次大会，曦华科技展出系列车规高性能产品，通过与行业内专家、企业代表交流，进一步加深了各界对曦华产品的了解及认可。

大会期间，组委会重磅发布了“强芯中国-创新IC”金芯奖名录及《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》，作为获奖单位及全系列产品入选名录单位，曦华科技发表了《TMCU触控超体验- 冰与火考验》主题演讲，分享了曦华在车规级芯片领域的创新成果和技术进展，也进一步传递了作为中国汽车芯片企业面对挑战，持续创新，为客户提供高质量可靠产品和服务的理念和目标。

本届大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合组织，评审旨在推选出技术领先、质量可靠、具有前瞻及影响力的汽车芯片产品，曦华TMCU 凭借卓越性能和创新设计斩获荣誉。

曦华TMCU系列是国内首款超过nF级负载电容的电容触控车规级MCU，采用40nm国产工艺，功能安全达ASIL-B等级。该系列产品创新性的将Touch IC与MCU集成在一颗芯片中，为车厂触控应用开发提供单芯片解决方案，降低开发难度，保障供应链安全，兼具全球领先的触控性能和车规产品的量产稳定性，可广泛应用于汽车内所有触控需求的控制器。

2024年作为中国智能汽车快速发展的一年，曦华凭借创新实力和本土化优势，各系列产品已进入各大主流车型。未来，曦华将继续夯实基础，不断创新，协同产业伙伴，共同助推产业健康发展。