来源：曦华科技 浏览：6255
12月17日，2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥圆满落幕。会上，中国半导体投资联盟、爱集微共同发布“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”，曦华科技凭借本年度在产品技术创新、投融资管理及产业生态合作等方面的突出表现跻身此榜单。
2022年，曦华科技企业发展在多个维度取得长足进步，迎来诸多具有里程碑意义的事件，也受到半导体、智能汽车及投资界更加广泛地关注。
产品与技术方面
曦华科技首款32位高端车规级MCU-蓝鲸M01系列CVM0144成功点亮，其性能与技术指标全面对标国际大厂产品，并顺利通过AEC-Q100 Grade1车规验证标准，目前已锁定多家行业头部客户并送样测试，蓝鲸M02系列、M03系列、M05系列等覆盖更多域控场景的下一代多核域控MCU产品也已开启合作预研。
此外，曦华科技已通过独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团的ISO26262 ASIL-D最高等级汽车功能安全管理认证，技术布局与产品矩阵日趋完善。
资本与生态方面
曦华科技于年初完成超亿元A轮融资，投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注，企业发展与投资前景被一致看好。同时，曦华科技持续加强与奇瑞、吉利、江淮、比亚迪、上汽等国内头部整车企业、主流Tier 1厂商及科研院所等行业各细分领域的项目合作。
9月，曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立，标志着曦华科技在产、学、研、用产业生态建设方面迈入全新发展阶段。
资质与荣誉方面
曦华科技亦斩获颇丰，先后荣获深圳市“专精特新”企业荣誉称号，入选“36kr最受投资人关注的硬核科技企业TOP100”、“大湾区优秀高成长企业TOP50”、毕马威中国“芯科技”新锐企业50强等榜单，并获得高工汽车智能研究院“2022年度智能汽车产业链TOP100创新企业”、中国汽车芯片创新大赛“最具创新性汽车芯片奖”提名等行业奖项。
面向未来，曦华科技将聚焦高端车规级MCU赛道，抢滩汽车供应链国产化红利，加快构建国产车规级MCU技术生态，布局多元车规产品矩阵，拥抱智能汽车发展浪潮下的机遇与挑战，打造全球领先的国产高端汽车MCU创新品牌！
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曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，产品涵盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域，面向汽车车身、动力、底盘、网关、自动驾驶等领域汽车电子应用提供高性能，高可靠性，高安全性的32位MCU及MCU+芯片。产品满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准流程开发及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。 公司成立于2018年，总部位于深圳，在上海、合肥、成都、北京设有办公室，为国家级高新技术企业，深圳市专精特新企业。团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计，软硬件及算法等全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力。
