精进中的曦华科技车规级MCU

来源:曦华科技 浏览:2641

新能源汽车产业无疑是当下全球经济发展新一轮调整和升级的焦点之一,与智能网联技术的天然结合,使新能源汽车作为新的移动智能终端,再次成为为产业引领力强,就业和消费带动性强的全球经济增长新引擎。


根据EV-Volumes数据显示,2021年全球新能源汽车销量约675万辆,同比增长1.08倍,市场渗透率大幅提升到8%左右。全球新能源汽车市场将在未来5年至10年继续保持较高增速,预计到2025年,全球市场规模将突破1200万辆,保持约35%的年均增长率。中国作为全球新能源汽车的主要市场,2021年新能源汽车销量突破352万辆,2022年1-9月,中国新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆,比2021年同期增长1.2倍和1.1倍,市场占有率达到23.5%。


受益于汽车智能化、电动化、网联化的迅猛发展,MCU在汽车电子领域的应用规模正在逐步扩大,带来需求量的快速增长。随着新能源汽车为引领的全球汽车产业不断发展,汽车MCU的行业需求和市场规模也持续增长。据华经产业研究院资料显示,2021年全球汽车MCU市场规模达76亿美元,同比增长22.6%。预计到2025年市场规模将增长至111.12亿美元。



2021年,我国汽车MCU行业市场规模达30.01亿美元,同比增长13.6%。预计到2025年市场规模将增长至42.74亿美元。



01引领高端汽车芯片国产化--曦华科技聚焦高性能车规级MCU研发


车规级MCU芯片作为汽车电子控制单元(ECU)的核心部件,是汽车ECU的运算大脑,主要负责汽车各种信息的运算处理,应用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域。长期以来,瑞萨、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等六家海外企业市占率超过80%,中国国产化率仅为1%-2%,自主产品目前主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域。在缺芯潮及国际贸易冲突等多重因素的作用下,国产车规级MCU缺货问题日益凸显,整车厂和Tier1从芯片供应链安全角度出发,迫切期待国产车规级芯片的崛起,国家的国产化率大规划也倒逼整车厂开始拥抱国产芯片厂商。


为打破国际寡头的市场垄断,曦华科技瞄准高性能车规级MCU的自主可控,为整车厂和Tier1合作伙伴提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案。曦华科技基于自主开发的功能安全IP、信息安全IP、高性能模拟IP和丰富的外设接口IP等车规级核心IP,已完成以32位高性能MCU—蓝鲸M01系列为代表的多款车规级芯片的设计、验证、流片与测试,其中首款蓝鲸M0144对标恩智浦的S32K144系列,基于ARMCortex-M4F内核架构开发,主频高达160MHz,拥有512KB的片上内存及强大外设资源支持,内嵌HSE加密模块和国密算法引擎,同时还提供完整的IDE集成开发环境和AUTOSAR MCAL开发支持。


3.jpg

△CVM0144系统框图


02严控功能安全与性能水平--曦华科技车规级MCU获国际最高等级认证

严控功能安全与性能水平--

曦华科技蓝鲸M01系列32位高端车规级 MCU-CVM0144FMLL 已通过车用电子委员会 (AEC: Automotive Electronics Council) AEC-Q100 Grade1 验证标准,这标志着此款芯片通过了针对产品功能与性能的严苛测试项目,其可靠性和使用寿命等指标均符合国际车规级芯片验证要求。


除通过AEC-Q100标准验证,曦华科技已获得独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团ISO 26262“ASIL-D”功能安全流程管理证书,ISO 26262汽车功能安全标准是国际标准化组织制定的一项全球性标准,涵盖汽车功能安全完整生命周期,包括产品的需求、设计、实现、集成、验证,以及认可措施和必要的支持活动。



 4.png

5.png

                                                    △AEC-Q100可靠性验证报告&ISO 26262功能安全流程管理证书


03拓展产品矩阵规划布局--曦华科技车规级MCU覆盖多域应用场景


新能源汽车大量应用数字化、智能化技术,采用新材料、高算力芯片和先进传感设备,汽车产业正在经历着巨大的变革并体现出极大的增长潜力,MCU成为汽车产业智能创新的关键性因素。目前,国产汽车MCU市场占比小、品类少且大多处于低端应用领域,曦华科技以整车智能化场景应用为车规级MCU产品研发核心,在严格保证产品安全性及功能稳定性的基础上,不断实现产品的更新迭代,重点布局控制类车规级MCU产品矩阵和车规级MCU多场景应用。


曦华科技下一代多核车规级MCU,通过多CPU内核(lockstep)处理器架构和各种增强型外设功能,打造平台化的软硬件架构,以支撑整车场景下高算力、高安全性和可靠性应用需求,进一步扩展应用场景覆盖度。面向车身网关、新能源动力系统、线控底盘控制、智能驾驶等高阶应用领域,布局多款高性能,高可靠性和高安全性的车规级多核MCU/MPU产品。


11月30日,曦华科技凭借在高端汽车MCU领域产品性能、功能安全和规划布局方面的突出表现,在上海召开的2022年度高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼上,荣膺“2022年度智能汽车产业链TOP100创新企业”。


6.jpg

7.jpg



未来,曦华科技还将融合其在智能图像处理、智能感知、显示触控等产品领域的前沿研发成果,与广大汽车产业合作伙伴一道创新国产新能源汽车MCU及产业生态,持续革新产品驾乘体验,不断推进汽车智能化、电动化、网联化发展进程!