2022年10月26日，深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军等一行莅临深圳曦华科技有限公司参观走访，并颁发会员牌匾及证书。曦华科技管理层代表接受“会员单位”授牌，双方随后就汽车电子产业发展趋势、曦华科技企业及产品规划等话题展开深入探讨与交流。

△曦华科技COO黄志文（右）接受陈会军秘书长（左）授牌

近年来，国家密集出台汽车电子顶层设计政策，为车联网、智能汽车等新兴产业发展提供有力保障。以电动汽车为代表的新能源汽车发展势头强劲，根据汽车工业协会数据，2022年1-9月，中国新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆，比2021年同期增长1.2倍和1.1倍，市场占有率达到23.5%。

与此同时，在三电系统技术逐步成熟的背景下，新能源汽车产品续航和动力性能趋于同质化，智能化水平成为新能源车企突围并形成差异化优势的关键。根据汽车工业协会数据，2022年我国汽车电子市场规模将达9783亿元，2017年至2021年年均复合增长率为13.29%。

车载MCU芯片作为汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车ECU的运算大脑，主要负责汽车各种信息的运算处理，应用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域。长期以来，瑞萨、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等六家海外企业市占率超过80%，中国国产化率仅为1%-2%，自主产品目前主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域。在缺芯潮及国际贸易冲突等多重因素的作用下，国产车规级MCU缺货问题日益凸显，整车厂和Tier1从芯片供应链安全角度出发，迫切期待国产车规级芯片的崛起，国家的国产化率大规划也倒逼整车厂开始拥抱国产芯片厂商。

为打破国际寡头的市场垄断，曦华科技瞄准高性能车载MCU的自主可控，为整车厂和Tier1合作伙伴提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案。目前，曦华科技已完成以32位高性能MCU芯片M01系列为代表的6款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，产品规划全面覆盖车身域，底盘域，动力域及智能驾驶域等核心应用场景。今年5月，曦华科技获得汽车功能安全最高等级认证—ISO 26262“ASIL-D”功能安全流程管理证书，这标志着曦华科技已建立车规产品完整的开发流程。下一阶段，曦华科技将进一步完善汽车MCU产品序列，持续夯实产品开发流程管理体系，为国内智能网联汽车产业供应链安全、稳定发展注入不竭动力。

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