研发智能感知芯片,「曦华科技」获数千万人民币Pre-A轮融资

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       36氪获悉,曦华科技近日完成由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币的Pre-A轮融资。

       曦华科技成立于2018年底,总部位于深圳,在上海、北京设有研发中心,专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能(Edge Intelligence)。公司CEO毕业于清华大学,团队大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,团队成员硕士博士学历占比达65%。公司在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发及量产经验,团队历史主导设计的多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗。公司成立2年,布局专利已近150项,其中1/3为发明专利。 

       曦华拥有类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。Sparrow平台高度集成了控制部分的RISC-V处理器,计算部分的AI加速器及图像算法加速器,感知部分的Sensor hub、触控、指纹、IR等多种人机交互模块,安全部分达到EAL4+和国密标准的高级安全加密模块,超高速的系统数据架构与超低功耗的模块,丰富接口类型等等,能快速衍生出产品,大幅缩短产品上市周期。基于Sparrow平台,目前主要开发了三类芯片,5G SAR芯片、TWS Touch芯片及智能解码Scaler芯片。

边缘AI芯片架构:Sparrow平台)

        5G SAR(Specific Absorption Rate)用于测量手机辐射对人体的影响。当检测到手机接近人体时适当降低或者调整天线发射功率,从而降低辐射。曦华预计,随着5G手机普及以及标准执行趋严(参见移动电话电磁辐射暴露限值国家标准GB21288-2020),除去苹果用量外, 2020年SAR芯片市场规模近2亿颗,未来数年还将继续增长,尤其中国SAR标准强制执行后,将迎来爆发性增长。每台5G手机需2-3颗SAR芯片,高于4G手机需求量。目前超过80%的市场份额由美国Semtech垄断,同类公司还包括韩国Abov。曦华表示其5G SAR芯片有超高精度电容变化量检测、超远检测距离、宽负载检测范围、温度补偿技术、智能识别及超低功耗等特性,其中灵敏度及检测距离比竞品高60%以上,带载能力比国际龙头竞品高60%以上,抗干扰频段比国际龙头竞品高于60%以上,完全可以实现进口替代。

(5G SAR需求增长)

           TWS Touch芯片将入耳检测功能与触碰控制功能结合在一起,预计2020年底面世,且已确定Alpha客户。曦华表示,相较于传统光感+Gsensor方案,TWS Touch无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、触控体验好。自2016年Airpods发行后无线智能耳机快速增长,曦华预计2023年将突破10亿颗。同时,除Apple外绝大部分TWS耳机采购决策者和使用者在中国大陆,因此进口替代机会高。

(TWS Touch芯片需求)

        曦华表示目前销售额约数千万元,今年内将达到收支平衡。

       曦华科技联合创始人&CMO王洁,西安电子科技大学微电子学硕士,为原半导体公司晨星(MStar)副总经理。据王洁预计,到2020年底,智联万物将达到500亿连接数,市场规模将超2万亿元,50%网络容量用于物联网链接。智能家居因此智联设备核心元件芯片需求量将高速增长。今天,99%的设备未被连接;同时对于AI芯片的需求更为分散,需要AI芯片厂商主动适应不同的应用场景,融入现有产业结构。

(边缘计算和智能感知芯片应用市场)



来源:36氪

作者:刘源、李子月