7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）暨第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在无锡隆重召开。
△国家相关部委和地方领导、行业专家及业界代表参与会议
在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”）。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制。曦华科技多款车规级MCU芯片入选该《目录》。
△《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》
此次入选《目录》的芯片产品包括去年量产的CVM014x系列及今年年初量产的CVM011x系列（以下统称CVM01系列）。CVM01系列车规MCU皆具备高性能、高可靠性、高安全性、通用性等产品优势，已通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证,符合ISO 26262汽车功能安全标准，内嵌国密算法模块。CVM01系列主要应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、电子换挡器等场景，目前已成功导入4家整车厂，落地定点项目近20项。
