1. 精通半导体封装流程，熟悉QFN, BGA，WLCSP等先进封装工艺；2. 熟悉封装制程各个的失效模型。3. 熟练使用画图工具独立绘制封装图；4. 熟悉封装可靠性测试的体系标准；5. 从事IC封装5年以上经验。6. 本科以上学历，英语良好。

1. 5年以上IC量产测试工作经验，能熟练使用一款以上测试平台(如Chroma3360, S50, J750, V93K等)；2. 至少熟悉一门编程语言，如C/C++, VB, Python, JAVA.3. 熟悉protel,PADS等一种PCB LAYOUT软件；4. 具有读写技术文档的英语能力；5. 有责任心，学习能力和动手能力强，以及良好的沟通表达能力；6. 本科以上学历，英语良好。

1. 本科及以上学历，金融学、经济类等相关专业优先；2. 具备5年以上FA/投行/私募/企业投资融资部门/母基金投融资等机构工作经验；3. 具备资源整合能力，具有成功引资的案例和经验；4. 熟悉各种融资手段，拥有战投、基金、银行等多种融资渠道，熟练掌握各种直接、间接融资工具，与各类投资机构有良好的合作及丰富的人脉关系；5. 有较强的商务谈判技巧与经验，优秀的表达、协调、人际交往能力，责任心高，能够承受一定的工作压力；...

1.本科及以上学历，管理类、物流类、供应链类相关专业2.物流、货代或供应链相关行业从业经验，有半导体，电子元器件领域供应链管理经验。3.具备供应商开发管理、采购实施、仓储物流配送、品控管理、定价策略等相关工作经验，善于搭建流程体系和标准。4.熟悉SAP、WMS、K3等系统5.具备良好部门内和跨部门的组织和协调能力，良好的谈判、人际沟通能力，团队协作能力强，具有系统的成本意识，熟悉供应商的评估和询价系统，优秀的...

1.电子、机电相关专业毕业,大专以上学历,3年以上电路设计工作经验;2.熟悉PCB设计流程和规范,有独立设计PCB的经验;能够制作电路样板;3.能够编写单片机程序.能熟练使用多种仪器进行电路调试

1、熟练使用办公软件。2、熟悉知识产权的相关法律、法规以及程序性要求。有知识产权申请、注册工作经验；具有专利侵权诉讼、专利无效、专利许可谈判等实战经验；3、熟悉档案管理的分类、保管等各项工作流程。4、工作认真、负责、细心，具有良好的分析能力、组织能力和沟通能力。5、了解政府工作流程，有参与过体系认证或项目申报优先。具有审协或者专利代理所工作经验者优先，6、熟悉知识产权法律法规； 7、具有相应的专利管理实践...