2023年3月3日，曦华科技应邀出席由澜社汽车与中国传感器与物联网产业联盟联合主办的第三届汽车传感器系统应用技术创新论坛。论坛期间，曦华科技汽车事业部总经理杨斌作《车规级高性能底盘域控MCU开发及应用》主题演讲，并围绕“线控底盘核心硬件国产化过程中的问题及前景”话题参与圆桌论坛讨论。

杨斌首先介绍了线控底盘核心系统的市场概况，线控底盘主要由线控制动、线控转向、线控悬架、线控油门和线控换挡构成，目前线控制动和线控转向技术壁垒最高、发展较晚，渗透率较低，随着自动驾驶技术渗透率的不断提升，自主供应商将迎来机会。“智驾驱动，自主崛起”是中国汽车产业的大趋势，电动智能变革是中国汽车产业链弯道超车的历史性机遇，也将驱动汽车底盘线控化升级，通过技术升级实现线控底盘国产替代加速。

杨斌对核心线控技术的远景趋势进行了展望。在L4+自动驾驶推动下，EMB、轮毂电机是长期技术趋势。而产业技术规划方面，杨斌表示，到2025年L3自动驾驶安全需求的One Box、Two Box的EHB产品将实现批量应用，状态估计、传感等部分算法将集成到域控，EMB完成样机研制。到2030年，满足L4自动驾驶冗余需求的EHB、EMB 将实现批量应用，轮毂电机小规模装载。2030年以后，轮毂电机方案有望在L5自动驾驶推动下得到普及。

预计2025年，全球线控底盘五大系统合计市场规模有望达1757亿元，2021年至2025 年CAGR 为36%：其中2025年和2030年全球线控制动市场规模预计分别为488亿元和798亿元，2021年至2025年CAGR 达51%；2025年和2030年全球线控转向市场规模预计分别为137亿元和665亿元，2021年至2025年CAGR达174%

谈及线控底盘MCU面临的市场机遇时，杨斌认为，中国汽车芯片自主率低，控制类MCU芯片自主率不足1%, 核心芯片被NXP、英飞凌、瑞萨、TI等国际巨头垄断，供应链自主可控及产业升级自主创新成为国产芯片新的机会窗口。曦华科技在成立伊始就开始布局汽车芯片赛道，并储备了大量行业稀缺专业人才和核心IP。具体产品策略方面，曦华选择了高端的32位高性能车规级MCU作为市场切入点。与其他很多企业不同，通过为整车厂和Tier1提供高端车规级MCU及“MCU+”芯片解决方案，助力智能电动汽车转型升级。

为此，曦华科技立足MCU布局的广度和深度，一方面构建了一条从单核到多核再到异构的产品迭代路线，希望逐步实现从车身控制到底盘、动力再到智驾、智舱的全场景覆盖；另一方面在通用型MCU基础上，通过加入一些特定的外设模块等，打造“MCU+”解决方案，以应对更加垂直的细分市场需求。截至现在，曦华科技已成功完成了以32位高性能MCU芯片M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，应用涵盖车身电子控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板等多个不同的领域。