development path
8月31日曦华科技在深圳正式成立
设立上海研发中心
完成3D智能主控SOC芯片定义并锁定行业客户
荣获国家级高新技术企业
完成Pre-A轮融资
完成 5G SAR 以及 TWS 芯片的研发和流片
正式进军汽车半导体赛道
完成Smart Scaler芯片系列中的中、高端芯片的研发和流片
完成A轮融资
完成第一颗 M4 内核车规级 MCU 的开发及流片
通过德国莱茵 ISO9001 质量体系认证
完成 Smart Scaler 芯片高、中、低全系列布局并规模出货
32位车规MCU点亮出货
布局车规级MCU+的芯片
通过德国莱茵 ISO26262 车规级功能安全流程体系认证
