3月29日，“2022-2023年度中国智能网联产业链百强（TOP100）规模供应商”评选结果揭晓，本次评选覆盖智能驾驶、智能座舱、车联网、车身控制、底盘系统等多个细分领域，曦华科技凭借在高性能车规级MCU研发投入、创新能力、市场布局与供应链资源等多个维度的优异表现成功登榜。

1. 专注高端车规芯片

曦华科技已成功完成以32位高性能MCU芯片蓝鲸M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，包括CVM014x、CVM011x和CVM011x+Touch三个不同系列。

CVM014x和CVM011x主要面向汽车电子通用类控制领域，如车身控制器BCM、自适应前大灯、自动空调、电动座椅、电尾门、电子水泵、风扇等小电机控制等。在具体市场应用领域，CVM014x主要面向中高端应用市场，CVM011x更多兼顾成本敏感型应用。而CVM011x+Touch作为典型的“MCU+”方案，则专门面向车载智能触控应用开发。

2. 聚焦行业头部客户

CVM014x已锁定数十家行业头部客户并完成送样测试，并于今年一季度完成对头部客户的小批量出货，包括奇瑞、上汽、长安、五菱、广汽等整车厂，以及华域视觉、经纬恒润、易控高科、东软睿驰、天海电子等Tier1企业。

3. 全力保障供应链条

曦华科技与格芯、中芯国际、长电科技等多家晶圆厂、封测企业以及周边IP设计公司建立了深度合作，构建完备的供应链资源保障体系，为曦华科技发力高端车规级MCU提供了重要助力。

4. 需求驱动迭代创新

为提升产品研发效率，曦华科技下一代多核车规级MCU将通过多CPU内核(lockstep)处理器架构和各种增强型外设功能，打造平台化的软硬件架构，以支撑整车场景下高算力、高安全性和可靠性应用需求，进一步扩展应用场景覆盖度，面向车身网关、新能源动力系统、线控底盘控制、智能驾驶等高阶应用领域，持续布局多款高性能、高可靠性和高安全性的车规级多核MCU/MPU产品。

曦华科技一直秉持“用芯服务智能社会”的企业使命，未来，曦华科技也愿与智能网联汽车产业链上下游厂商携手奋进，为共铸中国智能网联汽车市场的繁荣与持续健康发展贡献力量。