12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会议中心举办。此次大会围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题，并在会议上公布了2024年度重磅投资奖项。曦华科技凭借产品技术创新能力、市场认可度以及融资力荣获“2024年度汽车电子产业链最受机构关注奖”。

2023年曦华科技多款车规级新产品量产，车规MCU产品已实现稳定供货，并创新性的拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。公司在年内完成了两轮融资，融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。