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曦华科技2024全年出货量突破5000万颗

来源：曦华科技发布日期：2024-12-31 13:48:37浏览：3792

2024年中国经济及半导体行业面临多重挑战和激烈竞争，凭借卓越的技术实力和创新能力，曦华科技坚韧向前、稳中求进，产品市场占有率及综合盈利能力均大幅提升，2024全年芯片累计出货量突破5000万颗，端侧智能芯片及解决方案在多个行业的细分市场获得认可，实现稳居前列目标。

曦华科技始终坚持以技术创新为驱动，为客户提供更具竞争力的芯片产品和解决方案，持续在智能汽车、手机、IoT等多个前沿应用领域不断引领行业变革。2024年公司成功推出国内首颗获得SGS ASIL- B产品认证的车规级触控MCU，负载电容高达4nF，为全球首款实现此技术指标的电容触控车规级MCU，该产品不仅在性能上达到了国际领先水平，更在技术创新上实现突破，已被国家工信部授予国内领先的“科学技术成果认证”。

汽车电子领域，公司各系列车规级产品已获得奇瑞、比亚迪、赛力斯、理想、岚图、零跑、现代、福田、重汽等众多知名主机厂及头部一级零部件企业认可并稳定出货，助力新能源汽车智能化的广泛应用与创新发展。手机、IoT等领域，公司触控、图像处理、屏幕显示芯片凭借高性能、低功耗与高可靠性的产品特质，深度契合用户需求，已获得美国JBL、哈曼卡顿、日本Docomo、荷兰飞利浦、百度、OPPO、魅族、倍思等数十家国际知名品牌青睐，成为细分领域市场首选，确立了行业领先地位。

曦华科技衷心感谢客户、合作伙伴和股东的信任与大力支持，感谢每一位团队成员的辛勤耕耘。展望未来，公司将继续秉承“行稳致远”的发展策略，以市场需求为导向，坚持技术创新，不断优化和拓展产品线，提升产品与服务品质，多维拓展应用领域，力争在更多细分领域实现突破性进展，继续同全体伙伴并肩前进，共铸辉煌未来。

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